美光科技近期宣布向环球晶圆提供5亿美元战略融资 ，并签订为期十年的硅片供应协议 ，以支持其位于得克萨斯州谢尔曼的300毫米半导体硅片制造设施建设。作为美光计划至多30亿美元强化美国半导体供应链投资的一部分，此举旨在锁定未来DRAM 、NAND及高带宽存储器的关键原材料供应 。
市场分析认为 ，美光此举释放了一个重要信号 ，即硅片供应可能成为AI算力硬件领域下一个关键瓶颈 。随着AI驱动的存储和逻辑芯片投资规模不断扩大，预计在2028至2030年间 ，半导体级硅片需求将急剧增长。分析指出 ，美光管理层对硅片供应短缺的预判是合理的，这反映出存储芯片客户预计AI相关需求将保持强劲 ，可能延长当前的存储上升周期。
当前全球先进300毫米半导体硅片供应高度集中，主要由日本的信越化学 、胜高以及台湾地区的环球晶圆等少数厂商主导 ，几乎不存在替代方案 。硅片是所有晶体管和存储单元的物理基底 ，其质量直接决定了晶圆厂的良率上限 。美光通过此举，将供应链安全延伸至芯片制造最基础的原材料环节 ，以提前规避未来可能出现的“抢硅片”局面。公司同时将到2035年的美国本土总支出目标从此前的2000亿美元提高至超过2500亿美元 ，以支持AI存储需求和在美国生产40%的DRAM产品 。
